焊点桥接或短路

    PCB设计不合理，焊盘间距过窄。      符合DFM设计要求。
    插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。     
    插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。
    PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。     
    根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
    焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。     
    锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
    助焊剂活性差。 更换助焊剂。